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一种半导体结构的形成方法,提供衬底,衬底上具有鳍部;在鳍部的顶部表面和侧壁形成伪栅介质层;在伪栅介质层上形成伪栅材料层;对伪栅材料层进行图形化处理形成伪栅层;对伪栅层的表面进行第一改性处理形成第一改性层;对第一改性层进行第二改性处理形成第二...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构的形成方法,提供衬底,衬底上具有鳍部;在鳍部的顶部表面和侧壁形成伪栅介质层;在伪栅介质层上形成伪栅材料层;对伪栅材料层进行图形化处理形成伪栅层;对伪栅层的表面进行第一改性处理形成第一改性层;对第一改性层进行第二改性处理形成第二...