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本发明提供一种共本振芯片、级联结构及工作方法，共本振芯片包括本振提供模块、驱动模块、复用匹配网络、本振选择模块、输出匹配网络及复用传输端口，其中：本振提供模块用于提供内部本振信号；本振提供模块用于提供内部本振信号；驱动模块与本振提供模块相连...
该专利属于隔空微电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隔空微电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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