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本发明涉及LED芯片技术领域，特别涉及一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件。该适用于集成封装式的高均匀性发光器件具体包括：基板，基板上固设有至少一个LED芯片，LED芯片四周围设有白墙，白墙位于基板的上方，基板、LED芯片上方覆盖有光转换...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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