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本申请涉及芯片生产技术领域，具体公开一种芯片加工方法，包括如下步骤：对若干单层晶片进行堆叠设置，并焊接相邻两个单层晶片，形成复合晶片；对所述复合晶片进行切割，形成若干复合芯片；将各个所述复合芯片分别焊接至基板一侧表面。在芯片加工的过程中，首...
该专利属于南京屹立芯创半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京屹立芯创半导体科技有限公司授权不得商用。

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