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本公开的各实施例涉及半导体器件及其制造方法。在半导体衬底中形成了沟槽。在该沟槽中并且在该半导体衬底的上表面上形成绝缘膜。对该绝缘膜执行离子注入。对该绝缘膜执行蚀刻处理，由此减小该绝缘膜的厚度。经由该绝缘膜在该沟槽中形成导电膜。在平面视图中，...
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