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本发明涉及光缆成型技术领域，公开了一种光缆加强芯油膏涂覆装置，包括底板，底板上设有：定位组件，用于定位加强芯的轴线位置；填充调节座，用于调节填充枪的高度和水平位置；用于涂覆油膏的填充枪，设于填充调节座上，其进气口和出气口均与恒压控制系统连通...
该专利属于成都亨通光通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都亨通光通信有限公司授权不得商用。

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