温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种增强散热的IGBT模块封装结构，包括若干个IGBT模块，每个IGBT模块包括IGBT基板，IGBT基板内设有微沟槽冷却部，IGBT模块封装结构还包括散热管和水泵，散热管设于IGBT基板下表面的凹槽内，散热管内流通冷却液；水泵...
该专利属于南京南瑞半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京南瑞半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。