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本申请公开一种封装方法，以及半导体器件，所述封装方法用于实现对由多片半导体晶粒相互堆叠而成的堆叠体的封装。所述封装方法包括：执行多个预堆叠操作以获取候选堆叠体，其中，一个预堆叠操作包括：利用所述粘合剂在升温条件下粘合上位对象于所述下位对象之...
该专利属于南京屹立芯创半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京屹立芯创半导体科技有限公司授权不得商用。

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