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发明提出了一种半导体分立器件或集成电路的晶圆减薄制备技术，并直接进行晶圆级柔性封装的方法。该方法的特点在于：直接在晶圆表面覆盖一层柔性光敏聚酰亚胺薄膜，该薄膜既可以作为晶圆减薄时的保护层，又可以作为晶圆的封装层。此后，通过光刻工艺在聚酰亚胺...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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