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本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种三维堆叠嵌入式微流道主动散热封装结构及方法。包括由下至上依次设置的硅晶圆、再布线层一、树脂塑封体和再布线层二；所述硅晶圆上嵌设有两个异构芯片一，且两个所述异构芯片一之间布设有微流道单元；所述树脂塑...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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