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本发明属于炸药起爆领域，具体涉及一种PCB爆炸桥丝芯片及其制备方法。包括：基板：作为其余部件的载体和反射背板；焊盘：位于基板的底层；过孔：贯穿焊盘和图形层，实现电路的连接；Cu图形层：位于基板的顶层，由位于正中央且截面积最小的桥丝，以及剩余...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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