一种PCB爆炸桥丝芯片及其制备方法技术

本发明专利技术属于炸药起爆领域，具体涉及一种PCB爆炸桥丝芯片及其制备方法。包括：基板：作为其余部件的载体和反射背板；焊盘：位于基板的底层；过孔：贯穿焊盘和图形层，实现电路的连接；Cu图形层：位于基板的顶层，由位于正中央且截面积最小的桥丝，以及剩余Cu图形层区域，即过渡区构成，桥丝整体呈S型分布，过渡区为半圆形；粘结片：置于基板与上层基板之间，用于粘合基板与上层基板，中部设有与药柱室形状相匹配的通孔；上层基板：置于粘结片之上，用于制备药柱室；药柱室：位于上层基材正中央，用于盛放装药。本申请工艺产成熟可靠、产品一致性好、成本极低，将会为军用/民用领域中炸药起爆提供一种新的点火件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于炸药起爆领域，具体涉及一种pcb爆炸桥丝芯片及其制备方法。

技术介绍

1、爆炸桥丝(exploding bridge wire,ebw)由基板、桥丝、药柱室和装药组成，由于发火件序列中无起爆药且桥丝需要数百安培的脉冲电流进行激发，因此ebw是一种安全的钝感炸药起爆装置。该发火件具体来说，由脉冲高压电容、开关和ebw组成的电容放电单元中，开关接受发火指令并控制放电回路导通，从而释放脉冲电流；电流流经桥丝，使桥丝发生电爆炸并产生高温等离子体及冲击波；在高温等离子体的热传导作用及冲击波对装药的绝热压缩下，实现装药的点火或者起爆功能。金丝是所有金属材料中，最有利于等离子体起爆的，也有人使用铜丝，但铜丝的起爆威力低于金丝，所以，市面上的ebw大部分采用金丝作为电爆炸等离子体源，并且采用手工安装分立元件的方式制备，导致一致性差、成本高，这些缺点限制了ebw的产能。虽然铜丝的起爆输出威力略低于金丝，但可以通过增加起爆电压的方式来提升输出能量，并且铜丝在价格方面具有绝对优势。因此综合考虑采用基于pcb工艺来批量化制备铜丝的ebw是可行的。

2、p本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB爆炸桥丝芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，基板(1)为覆铜板的基板，厚度为0.5mm-2mm。

3.根据权利要求2所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，焊盘(2)的材料为Cu，尺寸为长0.5mm-10mm×宽1mm-5mm。

4.根据权利要求3所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，桥丝(41)横截面为长方形或圆柱形以及它们的串、并联形式，等效边长为0.1mm-1mm，长度为0.1mm-2mm，厚度为5μm-35μm，过渡区(42)可视作半圆形，其半径为0.5mm-2.5mm，厚度与桥丝厚度相同，为5μm-35...

【技术特征摘要】

1.一种pcb爆炸桥丝芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，基板(1)为覆铜板的基板，厚度为0.5mm-2mm。

3.根据权利要求2所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，焊盘(2)的材料为cu，尺寸为长0.5mm-10mm×宽1mm-5mm。

4.根据权利要求3所述的爆炸桥丝芯片，其特征在于，桥丝(41)横截面为长方形或圆柱形以及它们的串、并联形式，等效边长为0.1mm-1mm，长度为0.1mm-2mm，厚度为5μm-35μm，过渡区(42)可视作半圆形，其半径为0.5mm-2.5mm，厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋，邹恩叠，唐家硕，张宇，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：