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本公开涉及具有共面互连结构的半导体装置组合件及其制造方法。所述组合件包含：衬底，其具有内表面及外表面；多个半导体装置，其安置在所述内表面上；中央互连结构，其安置在所述装置之间；多个外围互连结构，其安置在所述装置周围；以及囊封剂材料，其至少部...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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