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本申请公开了硅胶片切割装置。硅胶片切割装置包括夹紧机构、切割机构和驱动机构,夹紧机构包括第一模和第二模,第一模设有第一抵压部,第二模设有与第一抵压部对应的支撑部;切割机构包括切刀,驱动机构能驱动第一模与第二模开合模,驱动机构能驱动切刀沿第一...该专利属于旺恺医疗科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺恺医疗科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本申请公开了硅胶片切割装置。硅胶片切割装置包括夹紧机构、切割机构和驱动机构,夹紧机构包括第一模和第二模,第一模设有第一抵压部,第二模设有与第一抵压部对应的支撑部;切割机构包括切刀,驱动机构能驱动第一模与第二模开合模,驱动机构能驱动切刀沿第一...