【技术实现步骤摘要】
本申请属于硅胶片切割工具的，尤其涉及一种硅胶片切割装置。
技术介绍
1、硅胶片广泛用于制作医疗器械中的止血阀，在使用硅胶片制作止血阀的过程中，需要在硅胶片的一侧表面成型第一刀口，在硅胶片的另一侧表面成型第二刀口，第一刀口和第二刀口互不连通，且第一刀口与第二刀口于硅胶片的投影呈十字形。
2、目前，成型第一刀口或第二刀口的过程中，首先固定硅胶片，采用切刀对硅胶片进行直线切割，在硅胶片上成型第一刀口或第二刀口，成型后的第一刀口或第二刀口的底部为直线状，第一刀口和第二刀口受到外力撕扯的情况时，硅胶片较为容易破裂，而影响硅胶片的止血效果。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种硅胶片切割装置，能够减少硅胶片受力破裂的情况。
2、本申请实施例提供一种硅胶片切割装置，包括：夹紧机构，包括沿第一方向相对设置的第一模和第二模，第一模朝向第二模的一侧设有第一抵压部，第一模开设有第一切割导向槽，第一切割导向槽沿第一方向贯穿第一模及第一抵压部；第二模朝向第一模的一侧设有支撑部，支撑部与第一抵压部相对应，支撑部与第一抵压部被配置为配合使硅胶片形变；切割机构，位于第一模背离第二模的一侧，切割机构包括至少一个切刀，切刀能沿第一方向贯穿第一切割导向槽；驱动机构，分别与夹紧机构及切割机构相接，驱动机构能驱动第一模与第二模相互靠近或相互远离，且驱动机构能驱动切刀沿第一切割导向槽运动。
3、本申请实施例的硅胶片切割装置，在第二模朝向第一模的一侧设置支撑部，在第一模朝向第二模的一侧设置
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1.一种硅胶片切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述支撑部包括造型部，所述造型部配置为将所述硅胶片约束为预设形状，所述造型部与所述第一抵压部相配合。
3.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部包括第二抵压部，所述第二抵压部具有曲面的第二抵压面，所述第二抵压面与所述第一抵压部相对应。
4.根据权利要求3所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部具有第一抵压面，所述第一抵压面与所述第二抵压面相对应，所述第一抵压面呈平面或曲面。
5.根据权利要求3所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部凸设于所述第一模朝向所述第二模的一侧表面，所述第二抵压部凹设于所述第二模朝向所述第一模的一侧表面；
6.根据权利要求4所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压面为朝向所述第二模的方向凸起的曲面或所述第一抵压面为平面，所述第二抵压面为朝向所述第一模的方向凹陷的曲面；
7.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部包括多个支撑柱，多个
8.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部开设有让位孔，所述让位孔配置为与所述第一抵压部配合，将所述硅胶片约束为预设形状。
9.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部与所述支撑部均设有两个或两个以上，一个所述第一抵压部与一个所述支撑部对应；
10.根据权利要求9所述的硅胶片切割装置，
11.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述切割机构相接，所述第一驱动组件驱动所述切刀沿所述第一切割导向槽运动。
12.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述第一模和/或所述第二模相接，所述第二驱动组件驱动所述第一模与所述第二模相互靠近或相互远离。
13.根据权利要求12所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第三驱动组件，所述第三驱动组件与所述第一模和/或所述第二模相接，所述第三驱动组件驱动所述第一模沿第二方向和/或第三方向相对移动，和/或，所述第三驱动组件驱动所述第二模沿第二方向和/或第三方向相对移动；
14.根据权利要求13所述硅胶片切割装置，其特征在于，还包括机架，所述第一模与所述机架相接；所述第二模安装于所述第二驱动组件，且所述第二驱动组件通过所述第三驱动组件与所述机架相接，所述第二驱动组件驱动所述第二模沿所述第一方向运动，所述第三驱动组件驱动所述第二驱动组件及所述第二模同步地沿第二方向运动。
15.根据权利要求14所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述机架设有限位块，所述限位块位于所述第三驱动组件于所述第二方向和/或所述第三方向的一侧，在所述第三驱动组件与所述限位块抵接时，所述第一模和所述第二模于所述第一方向对齐。
16.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括对刀组件，所述切刀与所述对刀组件相接，所述对刀组件与驱动机构相接，通过所述对刀组件能调节且固定所述切刀于所述第一方向的位置。
...【技术特征摘要】
1.一种硅胶片切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述支撑部包括造型部，所述造型部配置为将所述硅胶片约束为预设形状，所述造型部与所述第一抵压部相配合。
3.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部包括第二抵压部，所述第二抵压部具有曲面的第二抵压面，所述第二抵压面与所述第一抵压部相对应。
4.根据权利要求3所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部具有第一抵压面，所述第一抵压面与所述第二抵压面相对应，所述第一抵压面呈平面或曲面。
5.根据权利要求3所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部凸设于所述第一模朝向所述第二模的一侧表面，所述第二抵压部凹设于所述第二模朝向所述第一模的一侧表面；
6.根据权利要求4所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压面为朝向所述第二模的方向凸起的曲面或所述第一抵压面为平面，所述第二抵压面为朝向所述第一模的方向凹陷的曲面；
7.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部包括多个支撑柱，多个所述支撑柱间隔设置，多个所述支撑柱配置为将所述硅胶片约束为预设形状。
8.根据权利要求2所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述造型部开设有让位孔，所述让位孔配置为与所述第一抵压部配合，将所述硅胶片约束为预设形状。
9.根据权利要求1所述的硅胶片切割装置，其特征在于，所述第一抵压部与所述支撑部均设有两个或两个以上，一个所述第一抵压部与一个所述支撑部对应；
10.根据权利要求9所述的硅胶片切割装置，
【专利技术属性】
技术研发人员：顾俊，贺炎，
申请(专利权)人：旺恺医疗科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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