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本发明公开了一种集成多传感器的微系统芯片晶圆级封装方法，属于薄膜传感器与微系统封装技术领域，具体为：以SOI为封装基板，先批量制备一体化集成的传感器，制备隔离层，开金属化通孔引出接口；刻蚀埋置腔，安装功能芯片，制备隔离层，在传感器和功能芯片...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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