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本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种可减薄封装厚度的玻璃芯基板的制作方法。包括如下步骤：S1，将熔融玻璃制作成母版玻璃基板；S2，将母板玻璃基板送至加热炉，使其充分软化，再将通过锻压成薄玻璃基板胚；S3，对薄玻璃基板胚表面进行研磨，研磨至...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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