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本发明属于热界面材料领域，尤其涉及一种基于自组装技术的低热阻抗热界面材料及其制备方法和应用。按质量百分比，所述组合物包括2～25wt％的基质材料、75～98wt％的自组装改性球形α‑氧化铝，0～1wt％的助剂；所述自组装改性球形α‑氧化铝包...
该专利属于中国科学院福建物质结构研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院福建物质结构研究所授权不得商用。

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