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本公开涉及一种集成电路封装件。集成电路封装件包括支撑衬底和紧固在支撑衬底的第一面上的盖。盖和支撑衬底限定了包含电子集成电路芯片的壳体，该电子集成电路芯片具有装备有导电突出元件的第一面。盖和电子集成电路芯片的第二面之间的第一空间填充有奥氏体状...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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