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半导体导电柱装置和方法制造方法及图纸
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文档序号:40551477
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本申请涉及半导体导电柱装置和方法。本文公开了包含堆叠裸片装置和系统的设备和方法。示例堆叠裸片装置和方法包含互连柱阵列,所述互连柱阵列包含多于一个柱高度。示例堆叠裸片装置和方法包含互连柱阵列,所述互连柱阵列包含映射到已知翘曲轮廓的柱高度分布。...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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