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本发明提供一种能够精密地控制晶片等基板的研磨率尤其能够精密控制边缘部处的研磨率的研磨头系统及研磨方法。研磨头系统(1)具备研磨头(10)、头轴(11)、头旋转机构(18)、多路回转接头(25)、流体供给线路(Lb1)、压力调节器(Rb1)，...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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