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加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料制造方法及图纸
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文档序号:40551442
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本发明提供一种兼顾导热性与低弹性化的有机硅组合物,其含有:(A‑1)由(R11R22SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(R22SiO2/2)c(R2SiO3/2)d(SiO4/2)e表示的支链状聚硅氧烷,其中,R1为烯基,R2为烷基,...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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