加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种兼顾导热性与低弹性化的有机硅组合物，其含有：(A‑1)由(R11R22SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(R22SiO2/2)c(R2SiO3/2)d(SiO4/2)e表示的支链状聚硅氧烷，其中，R1为烯基，R2为烷基，0.01＜a＜0.15、0.3＜b＜0.6、0.25＜e＜0.67；(A‑2)由(R1R22SiO1/2)2(R22SiO2/2)x(R32SiO2/2)y表示的直链状聚硅氧烷，其中，R3为芳基，x＞0、y≥0、0.85≤(x/(x+y))；(B)由(R23SiO1/2)2(HR2SiO2/2)j(R22SiO2/2)k表示的直链状聚硅氧烷，其中，0.60≤(j/(j+k))≤0.95；(C)催化剂及(D)平均粒径为3μm以上的薄片形状的导热填料，其固化物的导热率为1.0W/m·K以上，‑40℃的储能模量为150MPa以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装(dieattach)材料。

技术介绍

1、相较于以往的以环氧树脂或丙烯酸树脂为代表的有机聚合物树脂，作为电子材料领域中的芯片贴装剂的加成固化性有机硅树脂，由于具有如下优点而在近年来受到关注：耐湿性、耐热性等可靠性高，因能够实现低弹性化而应力缓和性能高，并且操作性良好。

2、作为半导体用途，对于将mems传感器或cmos图像传感器安装到基板上时的传感器用芯片贴装剂而言，要求具有以下特性：不易将来自基板侧的冲击传递至芯片，并能够在广泛的工作温度区域下缓和应力。已知固化物为凝胶状或橡胶状的甲基苯基有机硅树脂且作为取代基的苯基的量较少时，玻璃化转变温度为-50℃以下，且在广泛的温度区域下的储能模量的变化非常小，就特性方面而言，适宜用作上述传感器用芯片贴装剂。

3、近年来，特别是对于cmos图像传感器而言，由于芯片大型化所带来的发热量的增大，要求芯片贴装剂也具有导热性。在赋予芯片贴装剂导热性时，通常会将导热填料高度填充至有机硅树脂中，但却存在固化物的储能模量升高，导致传感器芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，含有：

2.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述(D)成分为银颗粒。

3.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有：

4.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有无机填充剂作为(F)成分。

5.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述加成固化性有机硅树脂组合物整体中的聚合度为10以下的低分子硅氧烷化合物的量为1质量％以下。

6.一种半导体装置用芯片贴装材料，其特征在于，由...

【技术特征摘要】

1.一种加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，含有：

2.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述(d)成分为银颗粒。

3.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有：

4.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎达哉，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：