【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装(dieattach)材料。
技术介绍
1、相较于以往的以环氧树脂或丙烯酸树脂为代表的有机聚合物树脂，作为电子材料领域中的芯片贴装剂的加成固化性有机硅树脂，由于具有如下优点而在近年来受到关注：耐湿性、耐热性等可靠性高，因能够实现低弹性化而应力缓和性能高，并且操作性良好。
2、作为半导体用途，对于将mems传感器或cmos图像传感器安装到基板上时的传感器用芯片贴装剂而言，要求具有以下特性：不易将来自基板侧的冲击传递至芯片，并能够在广泛的工作温度区域下缓和应力。已知固化物为凝胶状或橡胶状的甲基苯基有机硅树脂且作为取代基的苯基的量较少时，玻璃化转变温度为-50℃以下，且在广泛的温度区域下的储能模量的变化非常小，就特性方面而言，适宜用作上述传感器用芯片贴装剂。
3、近年来，特别是对于cmos图像传感器而言，由于芯片大型化所带来的发热量的增大，要求芯片贴装剂也具有导热性。在赋予芯片贴装剂导热性时，通常会将导热填料高度填充至有机硅树脂中，但却存在固化物的储能模量升高，导致传感器芯片的翘曲增大的担忧(专利文献1)。另一方面，在将有机硅树脂自身设置为固化物为凝胶的低弹性模量的组成时，即使在高度填充导热填料时，也可实现低弹性模量化，然而此时却存在保持传感器芯片的强度下降的担忧(专利文献2)。
4、进一步，已知当有机硅树脂中含有大量聚合度为10以下的高挥发性的低分子硅氧烷化合物时，在用作传感器用芯片贴装剂时会引起各种不良状况。特别是对于cmos图像传感
5、由此可知，对于以往的具有导热性的加成固化性有机硅树脂组合物而言，存在以下问题：当用作半导体用芯片贴装剂时，在固化物的树脂强度较高的状态下，难以兼顾导热性与低弹性化。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2015-093970
9、专利文献2：日本特开2013-124257
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术为了解决上述问题而实施，其目的在于得到一种固化物的树脂强度优异，兼顾了导热性与低弹性化，且与基材的粘合力优异的加成固化性有机硅树脂组合物。
3、解决技术问题的技术手段
4、为了解决上述问题，本专利技术提供一种加成固化性有机硅树脂组合物，其含有：
5、(a-1)由下述式(1)表示，且一分子中具有两个以上的碳原子数为2～8的烯基的支链状有机聚硅氧烷，
6、(r11r22sio1/2)a(r23sio1/2)b(r22sio2/2)c(r2sio3/2)d(sio4/2)e(1)
7、式(1)中，r1为碳原子数为2～8的烯基，r2独立地为碳原子数为1～12的烷基，0.01＜a＜0.15、0.3＜b＜0.6、0≤c、0≤d、0.25＜e＜0.67，并且，a、b、c、d及e为满足a+b+c+d+e＝1的数；
8、(a-2)由下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，
9、(r1r22sio1/2)2(r22sio2/2)x(r32sio2/2)y(2)
10、式(2)中，r1及r2分别与上述r1及r2相同，r3独立地为碳原子数为6～12的芳基，x及y为x＞0、y≥0，0.85≤(x/(x+y))，且为50≤x+y≤5000的数；
11、(b)由下述式(3)表示的直链状有机氢聚硅氧烷，且该直链状有机氢聚硅氧烷为含有氢化甲硅烷基的硅原子数为1～10的有机硅化合物的含量为5质量％以下的直链状有机氢聚硅氧烷，
12、(r23sio1/2)2(hr2sio2/2)j(r22sio2/2)k(3)
13、式(3)中，r2分别与上述r2相同，j及k为0.60≤(j/(j+k))≤0.95的正数，且30≤j+k≤120；
14、(c)加成固化催化剂；及
15、(d)平均粒径(d50)为3μm以上的薄片形状的导热填料，
16、所述加成固化性有机硅树脂组合物的固化物的导热率为1.0w/m·k以上，并且，所述加成固化性有机硅树脂组合物的固化物在-40℃下的储能模量为150mpa以下。
17、若为这种加成固化性有机硅树脂组合物，则能够得到固化物的树脂强度优异，兼顾了导热性与低弹性化的加成固化性有机硅树脂组合物。
18、此外，优选所述(d)成分为银颗粒。
19、若为这种加成固化性有机硅树脂组合物，则能够得到进一步兼顾了导热性与低弹性化的加成固化性有机硅树脂组合物。
20、此外，优选本专利技术的加成固化性有机硅树脂组合物进一步含有：由下述式(4)表示，且重均分子量为1,500～8,000，并且环氧当量为250～500g/eq的支链状有机聚硅氧烷作为(e)粘合助剂。
21、(mesio3/2)p1(epsio3/2)p2(epmesio2/2)q1(me2sio2/2)q2(vimesio2/2)q3(or5)r(4)
22、式(4)中，me为甲基，ep为具有环氧基的一价有机基团，vi为乙烯基，r5为碳原子数为1～12的烷基，0≤p1＜0.35、0≤p2＜0.35、0≤q1＜0.35、0.4≤q2＜0.7、0＜q3＜0.1、0≤r＜0.05，且0.15≤(p2+q1)/(p1+p2+q1+q2+q3+r)≤0.35，并且，p1、p2、q1、q2、q3及r为p1+p2+q1+q2+q3+r＝1的数。
23、若为这种加成固化性有机硅树脂组合物，则能够得到与以有机基板为代表的各种基材的粘合性优异的加成固化性有机硅树脂固化物。
24、此外，优选本专利技术的加成固化性有机硅树脂组合物进一步含有无机填充剂作为(f)成分。
25、出于提高所得到的固化物的强度的目的、赋予触变性而提高芯片贴装材料的涂布操作性的目的、以及抑制保管时的导热填料的沉淀的目的，还可向本专利技术的加成固化性有机硅树脂组合物中适当掺合无机填充材料。
26、此外，优选所述加成固化性有机硅树脂组合物整体中的聚合度为10以下的低分子硅氧烷化合物的量为1质量％以下。
27、若为这种加成固化性有机硅树脂组合物，则在固化时附着在周边构件上的污染物较少，能够抑制顾客工序中的不良状况。
28、此外，本专利技术提供一种由上述加成固化性有机硅树脂组合物构成的半导体装置用芯片贴装材料。
29、若为这种半导体装置用芯片贴装材料，则可在固化物的树脂强度较高的状态下，兼顾导热性与低弹性化，从而能够本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述(D)成分为银颗粒。
3.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有：
4.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有无机填充剂作为(F)成分。
5.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述加成固化性有机硅树脂组合物整体中的聚合度为10以下的低分子硅氧烷化合物的量为1质量％以下。
6.一种半导体装置用芯片贴装材料，其特征在于，由权利要求1～权利要求5中任一项所述的加成固化性有机硅树脂组合物构成。
【技术特征摘要】
1.一种加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述(d)成分为银颗粒。
3.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含有：
4.根据权利要求1所述的加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，进一步含...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎达哉，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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