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立焊焊接方法、立焊焊接装置和电子设备制造方法及图纸
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文档序号:40550822
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本申请提供了一种立焊焊接方法、立焊焊接装置和电子设备,该方法包括:获取当前的激光焊缝图像,得到目标焊缝图像;提取目标焊缝图像的灰度共生矩阵,得到目标灰度共生矩阵,提取目标焊缝图像的小波纹理特征,得到目标小波纹理特征,提取目标焊缝图像的中心线...
该专利属于北京博清科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京博清科技有限公司授权不得商用。
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