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本发明涉及芯片制备技术领域，具体涉及一种芯片低阻抗结构及其生产工艺；包括IC基板、IC绝缘层、多个第一外连接点、RDL绝缘层、第二外连接点和低电阻RDL电镀金属层，每个第一外连接点和第二外连接点分别与低电阻RDL电镀金属层连接；生产工艺为：...
该专利属于无锡市稳芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市稳芯电子科技有限公司授权不得商用。

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