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本发明涉及一种耐磨电接触材料及制备方法，所述材料中各组分重量百分比为：Pd：20‑＜30％，Cu：15‑25％，Ni：0.05‑0.5％，微量元素0.05‑0.5％，余量为Ag；所述制备方法包括以下步骤：1)配料；2)装料；3)抽真空；4)...该专利属于重庆川仪自动化股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆川仪自动化股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种耐磨电接触材料及制备方法，所述材料中各组分重量百分比为：Pd：20‑＜30％，Cu：15‑25％，Ni：0.05‑0.5％，微量元素0.05‑0.5％，余量为Ag；所述制备方法包括以下步骤：1)配料；2)装料；3)抽真空；4)...