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本发明涉及一种半导体工艺的背部气系统及方法，属于半导体设备工艺技术领域，半导体工艺的背部气系统包括有气源，气源通过管路连接至静电卡盘组件；在管路中，具有沿气源至静电卡盘组件依次设置的第一阀门、第一空间、第二阀门和第二空间，第一阀门、第一空间...
该专利属于芯嵛半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯嵛半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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