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胶带叠层体、微流路芯片和微流体装置制造方法及图纸
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文档序号:40537897
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本发明提供一种胶带叠层体,其在用于流路密封的情况下,不易发生由气体产生引起的剥离,能够抑制气体泄漏、污染。本发明提供一种胶带叠层体(1),其具备:第一基材(2);第一粘合剂层(3),其设置于第一基材(2)的主面(2a)上,包含通过赋予光或热...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。
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