下载胶带叠层体、微流路芯片和微流体装置的技术资料

文档序号:40537897

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种胶带叠层体,其在用于流路密封的情况下,不易发生由气体产生引起的剥离,能够抑制气体泄漏、污染。本发明提供一种胶带叠层体(1),其具备:第一基材(2);第一粘合剂层(3),其设置于第一基材(2)的主面(2a)上,包含通过赋予光或热...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。