胶带叠层体、微流路芯片和微流体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种胶带叠层体，其在用于流路密封的情况下，不易发生由气体产生引起的剥离，能够抑制气体泄漏、污染。本发明专利技术提供一种胶带叠层体(1)，其具备：第一基材(2)；第一粘合剂层(3)，其设置于第一基材(2)的主面(2a)上，包含通过赋予光或热而产生气体的气体产生剂；和第二粘合剂层(4)，其直接或间接地设置于第一粘合剂层(3)的主面(3a)上，具有贯穿孔(6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及包含通过赋予光或热而产生气体的气体产生剂的胶带叠层体、以及使用了该胶带叠层体的微流路芯片和微流体装置。

技术介绍

1、以往，通过使用设置有输送液体的微流路的微流路芯片来控制各种检体或样品的输送、反应，而尝试了各种检查、分析。作为微流路内的送液方法，例如已知有使用由气体产生材料产生的气体来输送液体的方法。

2、在下述的专利文献1中，公开了具备气体产生材料和形成有输送流体的微流路的基材的微型泵。在专利文献1中，在所述基材上粘贴有膜状的气体产生材料。并且，记载了通过对所述气体产生材料赋予光或热等外部刺激而产生的气体被供给到微流路，由此输送流体。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-108231号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、然而，若欲利用专利文献1那样的膜状的气体产生材料密封流路，则在产生气体时，周边的流路密封部有时发生剥离。因此，存在容易发生气体泄漏、源自外部的污染这样的问题。

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【技术保护点】

1.一种胶带叠层体，其具备：

2.根据权利要求1所述的胶带叠层体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的胶带叠层体，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的胶带叠层体，其还具备：

5.根据权利要求1～4中任一项所述的胶带叠层体，其中，

6.一种微流路芯片，其具备：

7.一种微流体装置，其具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种胶带叠层体，其具备：

2.根据权利要求1所述的胶带叠层体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的胶带叠层体，其中，

4.根据权利要求1～3中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原正太郎，山口创，内田桂，高松辰典，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：