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公开了三维(3D)存储装置和制造方法。公开的3D存储装置包括：第一半导体结构，其包括：在存储堆叠体的第一区域中的第一类型贯穿堆叠结构的阵列；在所述存储堆叠体的第二区域中的第二类型贯穿堆叠结构的阵列；半导体层，其包括在所述第一类型贯穿堆叠结构...
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