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本发明涉及化学蚀刻液技术领域，尤其涉及IPC C09K13领域，更具体的，涉及一种铜系金属膜蚀刻液组合物。按重量百分比计，组分包括：双氧水5‑25％，螯合剂2.5‑4％，抗蚀剂0.01‑1.0％，蚀刻添加剂0.01‑3％，沉淀抑制剂0.01...该专利属于四川和晟达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川和晟达电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及化学蚀刻液技术领域，尤其涉及IPC C09K13领域，更具体的，涉及一种铜系金属膜蚀刻液组合物。按重量百分比计，组分包括：双氧水5‑25％，螯合剂2.5‑4％，抗蚀剂0.01‑1.0％，蚀刻添加剂0.01‑3％，沉淀抑制剂0.01...