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一种电子器件的制造方法，其包括：准备电子基板的工序、形成绝缘层的工序及形成导电层的工序，形成绝缘层的工序包括：第1工序，对未配置有电子零件的区域，赋予第1绝缘层形成用油墨，并照射第1活性能量射线；及对在第1工序中所形成的绝缘层上及包括配置有...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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