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本发明申请公开了一种LED及其控制芯片的堆叠结构及其封装方法，包括封装体，所述封装体内部包封有控制芯片，封装体上方设置有与控制芯片电性连接的LED晶粒，所述封装体内通过两次钻孔和重布线电镀有电连接上层和电连接下层，电连接上层和电连接下层在钻...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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