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本发明公开一种双波段多极化共口径阵列天线，涉及微波天线技术领域，包括介质、铜箔片及介质金属化结构实现的低波段水平极化阵列天线、低波段垂直极化阵列天线、高波段垂直极化阵列天线与电磁表面；其中：所述介质为四层介质板压合实现的层叠结构，所述四层介...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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