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本发明公开了一种微纳芯片巨量转印方法，包括如下步骤：(1)将载料衬底上的芯片嵌入固态水凝胶并冷冻，(2)将冷冻后带有芯片的固态水凝胶按压在目标衬底表面，并使固态水凝胶与目标衬底一起泡水；(3)剥离溶胀的水凝胶，烘干目标衬底和芯片。本发明的有...
该专利属于绍兴圆炬科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴圆炬科技有限公司授权不得商用。

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