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本发明涉及微波组件气密性封装技术领域，具体涉及一种用于微波组件气密性封装的激光封焊方法，包括以下步骤：a)焊前准备：将微波组件盒体和盖板进行清洗、焊前预烘并检验；b)视觉定位：采用视觉定位系统对将微波组件盒体和盖板的接缝进行识别并记录坐标；...
该专利属于中国船舶集团有限公司第七二四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶集团有限公司第七二四研究所授权不得商用。

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