【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波组件气密性封装，具体涉及一种用于微波组件气密性封装的激光封焊方法。
技术介绍
0、技术背景
1、微波组件往往是航空、航天等领域的关键部件，由于服役环境恶劣，需要对其进行气密性封装来实现内部电路与外界环境的隔绝，避免受到外界环境的干扰与破坏。若组件达不到气密性要求，组件内部电路及键合引线被外界环境的有害气体或水汽所腐蚀的可能性会大大增加，同时也面临着外部自由粒子侵入的危险，从而使得器件过早失效并降低元器件的可靠性等级。因此，气密性封装对于高可靠集成电路尤为重要。
2、激光封焊具有能量密度高、热影响区小、焊接变形小、密封性好、焊接效率高等优点，广泛应用于航空航天等军用电子领域微波组件的封装。激光封焊的高气密性对于保护微波组件内部不受外界环境侵蚀和机械损伤，从而保证产品良好的微波性能和工作稳定性至关重要。铝合金的激光焊存在以下问题：a.铝合金对激光的初始反射率很大，大部分激光能量会在合金表面被反射掉，合金只能吸收极少的能量；b.铝合金热导率高，合金表面吸收的激光能量扩散快，不利于熔池的形成；c.焊接中...
【技术保护点】
1.一种用于微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤a中对盖板和腔体进行清洗的清洗液为无水乙醇、丙酮、溴丙烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述预烘包括：将清洗后的盒体和盖板置于激光封焊机的真空烘箱内进行预烘除湿，设置预烘温度范围为60℃～110℃，预烘时间为1～24h。
4.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述视觉定位系统进行视觉定位时...
【技术特征摘要】
1.一种用于微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤a中对盖板和腔体进行清洗的清洗液为无水乙醇、丙酮、溴丙烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述预烘包括：将清洗后的盒体和盖板置于激光封焊机的真空烘箱内进行预烘除湿，设置预烘温度范围为60℃～110℃，预烘时间为1～24h。
4.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述视觉定位系统进行视觉定位时，激光光斑位于焊缝的中心位置。
5.根据权利要求1所述的一种微波组件气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，激光点焊固定时，激光脉冲峰值功率为3.8kw～4.2kw，激光脉冲波形为预热缓冷波形，激光脉冲宽度7ms～9ms，离焦量0mm～-2mm。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤玉山，王亚松，邝小乐，刘超，于嵘，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：
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