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本发明申请公开了一种厚金属分层电镀结构及其方法，包括第一电镀层，所述第一电镀层完全覆盖产品待电镀区域，在第一电镀层上电镀第二电镀层，所述第二电镀层覆盖除第一电镀层边缘部分外的其他区域，使得第二电镀层相对于第一电镀层边缘错位内缩，削弱尖端效应...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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