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本发明提供一种选择性铜及其合金蚀刻液，所述的蚀刻液成分包括占蚀刻液总重量3‑12％的双氧水、4‑8％的有机酸、2‑6％的复配非离子型表面活性剂、0.05‑0.3％的络合剂，剩余为去离子水。有机酸可提供酸性环境，还可作为螯合剂与蚀刻产生的铜离...该专利属于湖北兴福电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北兴福电子材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种选择性铜及其合金蚀刻液，所述的蚀刻液成分包括占蚀刻液总重量3‑12％的双氧水、4‑8％的有机酸、2‑6％的复配非离子型表面活性剂、0.05‑0.3％的络合剂，剩余为去离子水。有机酸可提供酸性环境，还可作为螯合剂与蚀刻产生的铜离...