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本发明涉及传感器的封装技术领域，具体公开一种传感器的硅硅键合真空封装工艺。本发明的工艺通过在真空条件下对导气槽进行填充密封，解决了硅硅熔融键合无法实现高真空密封的问题。进一步地，本发明采用在所述密封孔中置入焊锡材质的球体，然后加热使所述焊锡...
该专利属于山东中科思尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东中科思尔科技有限公司授权不得商用。

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