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本发明公开了一种新型Chiplet异构集成封装结构，涉及半导体封装技术领域，该结构包括基板、SOC芯片、由一整块第二TSV转接板分割成的多个第一TSV转接板和多组Chiplet，基板一面内挖形成腔体放置SOC芯片，另一面设有锡球，第一TSV...
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