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贯通晶片沟槽隔离制造技术
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文档序号:40517863
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一种装置(100)包含具有金属化堆叠(120)的管芯。所述装置(100)包含具有位于所述金属化堆叠(120)下方的第一区(108)、第二区(112)和第三区(116)的衬底(104),以及在所述衬底(104)的所述第一区(108)与所述第二...
该专利属于德州仪器公司所有,仅供学习研究参考,未经过德州仪器公司授权不得商用。
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