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本发明公开了一种霍尔电流传感器芯片的新型QFN封装结构及应用，涉及半导体芯片封装技术领域，该结构包括塑封体和引线框架，引线框架位于塑封体的内部；引线框架包括内置基岛和多个导通焊盘；还包括外置散热片，外置散热片的一侧外露，外置散热片的另一侧与...
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