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铌酸锂晶体化学机械抛光后的应力控制方法技术
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文档序号:4050998
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本发明涉及铌酸锂(LiNbO3)晶体化学机械抛光(CMP)后,铌酸锂晶体表面的应力控制方法。本发明铌酸锂晶体CMP后应力控制方法,CMP刚刚完成后清洗时,采用逐渐慢慢加大水抛清洗液流量,充分释放铌酸锂晶体表面的热应力,达到铌酸锂晶体内外热应...
该专利属于河北工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过河北工业大学授权不得商用。
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