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本公开描述了一种用于制造具有集成反偏磁体(140)的磁场传感器芯片(200)的方法。提供了具有第一基板表面(101)和相对的第二基板表面(102)的基板(100)，其中，至少一个磁场传感器(110)布置在第一基板表面(101)中。将空腔(1...
该专利属于弗劳恩霍夫应用研究促进协会所有，仅供学习研究参考，未经过弗劳恩霍夫应用研究促进协会授权不得商用。

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