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本申请公开了一种电路信息安全处理方法及芯片，所述芯片的内部设置有真空腔体结构，所述真空腔体结构中设置有金属介质，所述方法包括：对所述芯片进行加热，以使所述金属介质在当前加热温度大于或等于目标温度的情况下吸热后，形成金属蒸汽，以及以使所述金属...
该专利属于中汽创智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中汽创智科技有限公司授权不得商用。

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