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本申请涉及增材制造领域，具体公开了一种基于滚压和温差拉伸的残余应力调控装置，其中装置包括基板、滚压机构、激光分束加热机构和基板冷却机构；通过滚压机构在每层增材打印后对构件进行往复滚压，以逐层减小构件的残余应力；完成多层增材打印后，通过激光分...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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