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本技术公开了一种便于脱模的芯片冶具，涉及芯片冶具技术领域。本技术包括测试主体，测试主体的底端设置有装置底板，装置底板与测试主体固定连接，测试主体的顶端设置有升降测试平台，升降测试平台与测试主体滑动连接，升降测试平台的顶端设置有转动卡接器，转...
该专利属于苏州阳萌电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州阳萌电子技术有限公司授权不得商用。

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