【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片冶具，特别是涉及一种便于脱模的芯片冶具。
技术介绍
1、随着芯片工艺日益精化，无论在芯片尺寸、集成度还是频率上的要求都越来越高，同时半导体生产、测试工艺上也日新月异，但是高度复杂的芯片设计正面临着可靠性、高质量等诸多挑战。现有技术中，测试bga芯片的治具都是通过针腔内的探针对芯片进行测试；而为了确保探针能够精准对应芯片的位置，基本都是将针腔或者对芯片位置进行限定的定位槽与芯片大小设置一致，从而确保每一个芯片在检测时能够与探针位置对应，从而提高检测的精准性，但是这种方式当芯片卡在定位槽或针腔内时由于配合紧密的原因导致难以用手直接取出，对芯片的拆卸造成麻烦。
2、现有技术，如：cn213422232u一种环形器芯片检测冶具，涉及环形器的
，包括底座，所述底座的上表面设置有定位槽，所述定位槽的内侧壁上通过螺纹设置有若干贯穿该内侧壁定位螺杆，所述定位螺杆伸入定位槽的一端设置有推板，所述定位槽的内侧壁上还设置有若干贯穿该内侧壁的探测孔，所述底座上还设置有卸料结构；所述卸料结构包括设置于定位槽底部内壁的若干呈圆环形排列的隐藏槽、滑动套设于底座外壁的压环、以及若干贯穿定位槽内侧壁通孔，若干所述隐藏槽分别与若干通孔连通，每个所述隐藏槽内分别放置有顶杆，所述顶杆贯穿通孔的一端与连杆转动连接，所述连杆远离顶杆的一端与压环转动连接；本技术具有使用方便、灵活度高、便于卸料等优点。
3、但上述以及其他典型现有技术在使用时还存在一定的问题：
4、1.该专利的芯片冶具，在进行芯片固定检测后，并不方便于芯
5、2.该专利的芯片冶具，在进行芯片检测的过程中无法进行很有效的使得探测针贴合于被测芯片表面的方法，这样也就会导致芯片有些部位无法被检测到，影响测试结果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于脱模的芯片冶具，以解决了现有的问题：芯片冶具不方便脱模的问题，芯片冶具探测针贴合不稳固的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
3、本技术为一种便于脱模的芯片冶具，包括测试主体，所述测试主体的底端设置有装置底板，所述装置底板与测试主体固定连接，所述测试主体的顶端设置有升降测试平台，所述升降测试平台与测试主体滑动连接，所述升降测试平台的顶端设置有转动卡接器，所述转动卡接器与升降测试平台转动连接，所述升降测试平台的顶端设置有开合按压盖，所述开合按压盖与升降测试平台转动连接，所述升降测试平台内设置有可替换式芯片卡板，所述可替换式芯片卡板与升降测试平台滑动连接。
4、进一步地，所述可替换式芯片卡板的内设置有样品芯片，所述样品芯片与可替换式芯片卡板卡接，所述升降测试平台上开设有转动室，所述升降测试平台内设置有回弹阻尼器，所述回弹阻尼器的底端与升降测试平台固定连接，所述升降测试平台的两侧设置有滑动块，所述滑动块设置在测试主体内，所述滑动块与测试主体滑动连接。
5、进一步地，所述升降测试平台上开设有回弹室，所述升降测试平台上开设有卡接槽。
6、进一步地，所述装置底板的顶端设置有电动液压器，所述电动液压器设置在滑动块的底端，所述电动液压器与滑动块固定连接。
7、进一步地，所述测试主体的一侧设置有控制面板，所述测试主体内设置有固定板，所述固定板与测试主体固定连接。
8、进一步地，所述固定板的顶端设置有压力感应器，所述固定板内设置有探测针滑动板，所述探测针滑动板与固定板固定连接。
9、进一步地，所述测试主体内设置有贴合阻尼器，所述贴合阻尼器的底端与测试主体固定连接，所述贴合阻尼器的顶端设置有芯片探测针。
10、进一步地，所述芯片探测针设置在固定板内，所述芯片探测针与固定板滑动连接。
11、本技术具有以下有益效果：
12、1、本技术的便于脱模的芯片冶具通过设计的开合按压盖并设计转动卡接器进行固定，同时设计可替换式芯片卡板方便卡接样品芯片，这样设计的好处就是可以快速的安装芯片进行固定的同时，也非常方便对于芯片的脱模过程。
13、2、本技术的便于脱模的芯片冶具通过设置贴合阻尼器配合探测针滑动板使得芯片探测针，可以受压下降，并且设置的压力感应器可以在感应到过大压力后停止电动液压器避免芯片损毁，这样设计的好处就是可以使得芯片探测针可以很好的贴合到芯片表面。
14、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种便于脱模的芯片冶具，包括测试主体(4)，其特征在于：所述测试主体(4)的底端设置有装置底板(11)，所述装置底板(11)与测试主体(4)固定连接，所述测试主体(4)的顶端设置有升降测试平台(1)，所述升降测试平台(1)与测试主体(4)滑动连接，所述升降测试平台(1)的顶端设置有转动卡接器(2)，所述转动卡接器(2)与升降测试平台(1)转动连接，所述升降测试平台(1)的顶端设置有开合按压盖(3)，所述开合按压盖(3)与升降测试平台(1)转动连接，所述升降测试平台(1)内设置有可替换式芯片卡板(9)，所述可替换式芯片卡板(9)与升降测试平台(1)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述可替换式芯片卡板(9)的内设置有样品芯片(10)，所述样品芯片(10)与可替换式芯片卡板(9)卡接，所述升降测试平台(1)上开设有转动室(14)，所述升降测试平台(1)内设置有回弹阻尼器(8)，所述回弹阻尼器(8)的底端与升降测试平台(1)固定连接，所述升降测试平台(1)的两侧设置有滑动块(6)，所述滑动块(6)设置在测试主体(4)内，所述滑动块(
3.根据权利要求2所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述升降测试平台(1)上开设有回弹室(12)，所述升降测试平台(1)上开设有卡接槽(13)。
4.根据权利要求1所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述装置底板(11)的顶端设置有电动液压器(7)，所述电动液压器(7)设置在滑动块(6)的底端，所述电动液压器(7)与滑动块(6)固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述测试主体(4)的一侧设置有控制面板(5)，所述测试主体(4)内设置有固定板(19)，所述固定板(19)与测试主体(4)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述固定板(19)的顶端设置有压力感应器(15)，所述固定板(19)内设置有探测针滑动板(16)，所述探测针滑动板(16)与固定板(19)固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述测试主体(4)内设置有贴合阻尼器(18)，所述贴合阻尼器(18)的底端与测试主体(4)固定连接，所述贴合阻尼器(18)的顶端设置有芯片探测针(17)。
8.根据权利要求7所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述芯片探测针(17)设置在固定板(19)内，所述芯片探测针(17)与固定板(19)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种便于脱模的芯片冶具，包括测试主体(4)，其特征在于：所述测试主体(4)的底端设置有装置底板(11)，所述装置底板(11)与测试主体(4)固定连接，所述测试主体(4)的顶端设置有升降测试平台(1)，所述升降测试平台(1)与测试主体(4)滑动连接，所述升降测试平台(1)的顶端设置有转动卡接器(2)，所述转动卡接器(2)与升降测试平台(1)转动连接，所述升降测试平台(1)的顶端设置有开合按压盖(3)，所述开合按压盖(3)与升降测试平台(1)转动连接，所述升降测试平台(1)内设置有可替换式芯片卡板(9)，所述可替换式芯片卡板(9)与升降测试平台(1)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述可替换式芯片卡板(9)的内设置有样品芯片(10)，所述样品芯片(10)与可替换式芯片卡板(9)卡接，所述升降测试平台(1)上开设有转动室(14)，所述升降测试平台(1)内设置有回弹阻尼器(8)，所述回弹阻尼器(8)的底端与升降测试平台(1)固定连接，所述升降测试平台(1)的两侧设置有滑动块(6)，所述滑动块(6)设置在测试主体(4)内，所述滑动块(6)与测试主体(4)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于脱模的芯片冶具，其特征在于：所述升降测试平台...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾海潮，贾磊，
申请(专利权)人：苏州阳萌电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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