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本发明提出一种可填充流体的筒、用于防止流体喷射器芯片中的喷嘴孔被污染的方法以及用于制作粘合密封胶带的方法。可填充流体的筒具有：位于所述可填充流体的筒中的敞开式流体贮存器、及流体喷射器芯片，其中，所述流体喷射器芯片贴合到与敞开式流体贮存器相对...
该专利属于船井电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过船井电机株式会社授权不得商用。

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